雷射切割中的焦點是指雷射光束聚焦形成的最小光斑的位置。在雷射切割機工作過程中，雷射光束透過透鏡或反射鏡聚焦形成高能量密度光斑，即焦點。焦點在雷射切割中起著至關重要的作用，直接影響切割的品質、精度和效率。

不同的焦點位置會導致切割結果有顯著差異。根據焦點相對於工件表面的位置，焦點位置大致可分為以下幾種：

焦點位於材料表面（零焦點）

焦點位於材料的上表面，雷射光束的最高能量密度集中在材料的頂層。此設定適合切割薄材料，並提供非常精細的切割邊緣和快速的切割速度。適用於切割薄金屬板、不銹鋼、鋁合金等。

焦點位於材料內部（正焦距）

焦點位置在材料內部，通常設置在材料厚度的中間或更深的位置。此焦點位置可有效穿透較厚的材料，適合切割較厚的金屬板材。正焦距的設定可以減少上表面熱影響區，提高切割刃品質。

焦點位於材料上方（負焦距）

焦點位於材料上方，光點逐漸變大，能量密度從材料表面到內部逐漸減弱。該裝置適用於穿孔和切割厚材料，並且能夠產生更大的切割寬度。負焦距適合厚板的初始穿孔和高能量切割需求。