雷射切割的佔空比是指切割過程中實際切割時間的比例。

佔空比比率通常受下列因素影響:

1. 加工 速度: 加工 速度 指 到 該 距離 該 該 雷射 光束 在該 材料 上 該 材料 每 單位 時間。 此 加工 速度, 較短 較短 切削 時間 及 較低 佔空比 比例。

2. 材料 厚度: 當 切割 更厚 材料, 它 可以 採取 幾次 切割 到 完全 穿透 材料。 , 結果 in a 高 空 任務。 比率。

3. 切割 路徑: 切割 路徑 的 複雜度 也影響 佔空比 比率。 可以 移動 以 a 更高 速度, 從而 減少 佔空比 比率。不同 方向, 增加 切割 時間 和 工作 週期。

4. 切割 質量 要求: 有時 按 順序 達到 達到 更好 切割 質量, 它 是 必要 減少 切割 速度 和 增加 雷射 停留在 材料上的時間。

In 一般, as far as possible to choose the property processing parameters and a 合理 cutting path, you can minimize the duty ratio 在 保證 品質的 前提下。