雷射切割技術以其精度高、速度快、對材料本體影響小等優點在工業中廣泛應用。在航空航太領域，雷射切割主要用於薄壁件和鈑金件的下料和切孔作業，為下一步的鈑金成型和焊接做好準備。

在航空製造業中，零件的待焊接表面是透過雷射切割的。雷射切割技術有哪些要求？如何評估和控制雷射切割過程？下面將回答這個問題。

切割工藝要求

當雷射切割面同時為焊接面時，雷射切割工藝應在零件製造流程卡中標註為重要工藝，並需要在產品物化過程中進行驗證。

在預設的切割製程條件下，對切割樣品進行金相分析，測量重熔層尺寸、是否有微裂紋等，確保結果符合物理驗證要求。

在進行雷射切割時，最重要的一點是使用惰性輔助氣體來保護切割區域和切割表面的熔融金屬，防止引入空氣造成污染。氧氣、二氧化碳等反應性氣體絕對不允許用作航太材料的輔助氣體。是否可以使用氮氣取決於要切割的材料。

熔融層是否保留？

由於尺寸和結構的限制，重熔層可能難以滿足物理驗證的所有要求。重熔層不能完全去除，或只能部分去除、部分保留、甚至完全保留。

這時要看焊接時重熔層能否完全熔化，必須透過焊接實驗和金相檢驗得出結論。

無論重熔層是允許全部還是部分保留在零件上，都必須提交給客戶以獲得特別批准。