在上一篇文章中，我們介紹了氣體純度對雷射切割效果的影響。同樣，氣體壓力在雷射切割中也扮演著重要角色。透過調節氣體壓力，可以顯著影響切割速度、品質和製程穩定性。

1. 切削速度

高壓切割：通常採用高氣體壓力來切割薄板材料。此時，氣體可以迅速將熔融材料吹離切口，減少熔渣的黏附，並提高切割速度。高壓氮氣或空氣常用於切割薄板材料，以達到更高的切割效率。

低壓切割：對於較厚的材料或需要更高切割品質的地方，通常使用較低的氣壓。較低的壓力可以避免飛濺並降低切削刃的粗糙度，但切削速度也會相應降低。

2. 切割質量

高壓氣體：高壓氣體可以更有效地去除切割區域的熔融材料，確保切割乾淨、光滑。使用氮氣切割不銹鋼時，高壓氮氣可防止氧化，確保切口無氧化層和熔渣，切口品質優良。

低壓氣體：低壓氣體可能會導致熔融材料去除不完全，導致切割邊緣形成熔渣或毛刺，尤其是在切割較厚的材料時。

3. 切削穩定性

壓力過高：當氣壓過高時，切割會變得不穩定。特別是在切割薄材料時，過多的氣流會擾亂雷射光束與材料之間的相互作用，導致切割邊緣燒焦或變形，影響切割精度和品質。

壓力過低：如果氣體壓力不足，熔化的材料無法及時吹走，切割不完全，會導致切口處積渣，嚴重影響切割質量，甚至可能需要二次加工。