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氣體壓力對雷射切割效果的影響
2024-08-20 14:08:53
在上一篇文章中,我們介紹了氣體純度對雷射切割效果的影響。同樣,氣體壓力在雷射切割中也扮演著重要角色。透過調節氣體壓力,可以顯著影響切割速度、品質和製程穩定性。
1. 切削速度
高壓切割:通常採用高氣體壓力來切割薄板材料。此時,氣體可以迅速將熔融材料吹離切口,減少熔渣的黏附,並提高切割速度。高壓氮氣或空氣常用於切割薄板材料,以達到更高的切割效率。
低壓切割:對於較厚的材料或需要更高切割品質的地方,通常使用較低的氣壓。較低的壓力可以避免飛濺並降低切削刃的粗糙度,但切削速度也會相應降低。
2. 切割質量
高壓氣體:高壓氣體可以更有效地去除切割區域的熔融材料,確保切割乾淨、光滑。使用氮氣切割不銹鋼時,高壓氮氣可防止氧化,確保切口無氧化層和熔渣,切口品質優良。
低壓氣體:低壓氣體可能會導致熔融材料去除不完全,導致切割邊緣形成熔渣或毛刺,尤其是在切割較厚的材料時。
3. 切削穩定性
壓力過高:當氣壓過高時,切割會變得不穩定。特別是在切割薄材料時,過多的氣流會擾亂雷射光束與材料之間的相互作用,導致切割邊緣燒焦或變形,影響切割精度和品質。
壓力過低:如果氣體壓力不足,熔化的材料無法及時吹走,切割不完全,會導致切口處積渣,嚴重影響切割質量,甚至可能需要二次加工。